SSD : gravure 20 nm et MLC 3 niveaux pour 2010 ?

samedi 06 février   |   commentaires   |   Mots-clés : 20 nm, SSD, Silicon Motion

par Christophe N.

Selon Silicon Motion, les puces mémoire Nand gravées en 20 nm devraient arriver au second semestre 2010. Ce qui laisse espérer des premiers produits pour, au mieux, la fin d'année, voire début 2011.

Selon Silicon Motion, cette évolution devrait donner le coup d'envoi d'une baisse conséquente des prix des SSD. Une finesse de gravure plus fine permet, en effet, d'augmenter la capacité des SSD à taille identique et à coûts équivalents.

Certes, mais cette annonce ne fait que confirmer l'avance considérable prise par IMFT, la co-entreprise Intel / Micron, qui vient d'annoncer la production en volume de puces 25 nm pour le second trimestre 2010. Actuellement, les SSD utilisent des puces 34 nm.

Silicon Motion a également annoncé avoir débuté les livraisons de contrôleurs pour un nouveau type de puces Nand MLC, qui offre une densité de 50% supérieure à celles utilisées aujourd'hui. Avec, là encore, l'objectif d'une baisse de prix significative des SSD.

Techniquement parlant, il s'agit de Nand MLC à 3 bits par cellule, contre 2 bits actuellement. En décembre, parmi les ventes de contrôleurs réalisées par Silicon Motion, celles concernant les contrôleurs dédiés à ce type de puces ont représenté presque 10% du chiffre d'affaires.

On ne sait pas, en revanche, ce que cela signifie en termes de disponibilité de SSD équipés de telles puces. Soyons patients !